激光精密加工的四種應(yīng)用
激光行業(yè)近幾年的高速發(fā)展，讓激光加工技術(shù)越來越受市場青睞。當前，我國傳統(tǒng)機械加工制造業(yè)正處在技術(shù)升級的關(guān)鍵時期，其中高附加值，高技術(shù)壁壘的精密加工是一個重要方向。隨著高精密加工需求日益增加，精密加工技術(shù)裝備也隨之駛?cè)肟燔嚨馈?br />
激光精密加工可分為精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理四類應(yīng)用。在目前技術(shù)發(fā)展與市場環(huán)境之下，激光切割、焊接的應(yīng)用更為普及，3C電子、新能源電池則是當前應(yīng)用最多的領(lǐng)域。
激光精密切割
與大功率激光切割相比，精密切割一般根據(jù)加工對象采用納秒、皮秒激光，能夠聚焦到超細微空間區(qū)域，同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖，在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的“超精細”。在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中，激光精密切割技術(shù)有著無可比擬的優(yōu)勢。
激光精密焊接
在新能源電池領(lǐng)域，隨著新能源汽車的推廣，動力電池的需求持續(xù)高增。激光焊接作為動力電池領(lǐng)域的焊接標配，在前段的極耳焊接，中段的底蓋、頂蓋、密封釘?shù)暮附樱蠖蔚碾姵剡B接片、負極封口焊接等均有廣泛應(yīng)用。而在3C領(lǐng)域，手機各類模組、中板蓋板等，均離不開激光精密焊接技術(shù)。
激光精密打孔
激光精密加工有哪些應(yīng)用激光打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用最為廣泛，與傳統(tǒng)的PCB打孔工藝相比，激光在PCB上不僅加工速度快，還可實現(xiàn)傳統(tǒng)設(shè)備無法實現(xiàn)的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鉆孔。而在電子產(chǎn)品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔。
激光表面處理
激光表面處理可根據(jù)是否改變基材成分分為兩類。不改變基材成分的應(yīng)用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等，改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。
放眼全球激光精密加工技術(shù)領(lǐng)域，各國廠商參與競爭，并提供各種不同類型的設(shè)備，其中大部分集中在德國、亞洲和美國三個地區(qū)。隨著市場競爭環(huán)境日趨激烈，我國激光裝備廠商以國際一流的技術(shù)競爭力和更低成本的解決方案進入市場，大大推動了激光精密加工市場化進程。
Send Email